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Infineon 將最新的汽車 hex場 功率 mosfet 硅技術(shù)與先進 Advanced 直接封裝平臺結(jié)合起來，在一個只占用 so-8 和 0.7 毫米尺寸的封裝內(nèi)，可實現(xiàn)最低的導通電阻。該封裝與電源應(yīng)用、印刷電路板裝配設(shè)備和汽相、紅外或?qū)α骱附蛹夹g(shù)等中使用的現(xiàn)有布局幾何結(jié)構(gòu)兼容。該封裝允許雙面冷卻、以最大程度地提高電源系統(tǒng)中的熱傳遞、從而將之前最佳的熱阻提高 80% 。

特別適用于 cpu 內(nèi)核直流 - 直流轉(zhuǎn)換器
低傳導和切換損耗