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    三菱電機FA控制技術可強有力地支持半導體制造裝置的革新，可以縮短安裝調試周期并減少軟件開發費用，可以使設備高性能化、工藝處理穩定化、設備智能化，大大減少設置面積。本例為三菱工控產品在某一半導體洗凈裝置上的應用。

[系統圖]

[系統說明] 

    在多CPU系統中集成有主控制CPU、洗凈控制CPU和Motion CPU和人機界面，不但減少空間、降低成本，而且使控制功能模塊化和分散化。 

    可使用Windows CPU執行GEM/SECS通信和批下載調度功能，無需外圍個人計算機。 

    用于槽間晶圓片搬送的復雜機械手的控制和裝載/卸載機構的位置控制可由Motion CPU高速高精度地執行，提高了產量。 

    通過使用連接Motion CPU和伺服放大器的SSCNET網絡可方便地配置伺服馬達的同步和絕對控制系統，并可節省配線。 

    通過使用連接溫度控制器和與傳感器、閥門、開關相連的遠程I/O模塊的CC-Link可大大減少接線，并且可保持高速的輸入輸出響應。