8月26-29日，由勵(lì)展博覽集團(tuán)和中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)共同主辦的第十四屆華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展/華南國(guó)際電子制造技術(shù)展覽會(huì)（NEPCON華南展）將在深圳會(huì)展中心隆重舉行。這是電子設(shè)備及制造技術(shù)行業(yè)最大最全面的專業(yè)盛會(huì)，更是一場(chǎng)國(guó)際交流盛會(huì)。展會(huì)覆蓋電子制造業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)容涉及表面貼裝技術(shù)（SMT）、電子制造服務(wù)、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技 “一站式” 創(chuàng)新解決方案。本次展會(huì)預(yù)計(jì)將有超過(guò)22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近500家展商前來(lái)參加展示。展會(huì)同期更有精彩紛呈的行業(yè)活動(dòng)，如SMTA華南高科技會(huì)議、華南最佳工程師評(píng)選、SMT用戶沙龍（暨SMT之家會(huì)員見(jiàn)面會(huì)）等等。
NEPCON作為國(guó)內(nèi)表面貼裝技術(shù)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，每屆展會(huì)都有眾多新品在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)：西門子、歐姆龍、安必昂、富士、日東、美亞、松下、環(huán)球儀器、邁德特、銦泰、雅馬哈等企業(yè)的一些新品將首次亮相NEPCON華南展。其中，貼裝機(jī)、印刷機(jī)、焊接設(shè)備及測(cè)試測(cè)量設(shè)備等繼續(xù)成為本次展覽最大的熱點(diǎn)看點(diǎn)。
貼片機(jī)展現(xiàn)全球領(lǐng)先技術(shù)水平
作為全球SMT行業(yè)最富盛名的專業(yè)展覽，NEPCON華南展將吸引眾多全球知名企業(yè)展示其在SMT行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)產(chǎn)品，包括部分產(chǎn)品將首次向公眾亮相。
其中，西門子繼4月上海NEPCON展會(huì)之后，將在深圳推出SIPLACE X4i、X3、D4 和 D1 貼片機(jī)。西門子公布的新款SIPLACE X4i設(shè)立了貼裝性能的新標(biāo)準(zhǔn)。SIPLACE X4i，以高性能SIPLACE X系列平臺(tái)為基礎(chǔ)，其理論貼裝速度達(dá)到135,000顆元件每小時(shí)，西門子基準(zhǔn)測(cè)試速度為120,000顆元件每小時(shí)，更為重要的是依照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC 9850, 其貼裝速度達(dá)到了102,000cph，這是迄今為止在IPC9850測(cè)試條件下最快的貼片機(jī)， SIPLACE X4i創(chuàng)造了一個(gè)全新的貼裝性能記錄。除速度之外，新型號(hào)還將更多特性體現(xiàn)在了為電子制造商提供靈活度上。包括新的”i-Placement”理念、“Combined PCB”和“Productivity Lane”選項(xiàng)在內(nèi)的特殊特性還相當(dāng)程度地提升了新機(jī)器的性能和整條生產(chǎn)線的可持續(xù)性。
安比昂則將展示Assembléon AX系列產(chǎn)品，該貼片平臺(tái)可與A-Series設(shè)備無(wú)縫集成，5分鐘內(nèi)即可配置完畢。用戶可通過(guò)離線供料器設(shè)置和貼片程序創(chuàng)建及優(yōu)化功能輕松進(jìn)行產(chǎn)品換線。遠(yuǎn)程性能監(jiān)控功能可減少維護(hù)費(fèi)用。可實(shí)現(xiàn)對(duì)拾取－貼片周期及可編程貼片力的高度控制。該組合可在高速貼片時(shí)實(shí)現(xiàn)近乎為0的DPM（每百萬(wàn)次貼裝缺陷數(shù)）。每小時(shí)貼裝速率高達(dá)165k的情況下，每百萬(wàn)次貼裝缺陷數(shù)（DPM）僅為個(gè)位數(shù)。 AX-201異型IC及細(xì)間距貼片機(jī)既可單獨(dú)使用，也可作為生產(chǎn)線后端設(shè)備與AX-501或AX-301組合使用。
FUJI這次參展的主題是「進(jìn)化從這里開(kāi)始」。自2003年發(fā)售以來(lái)，小型高精度模組型高速多功能貼片機(jī)「NXT」在世界各地被廣泛使用。今年，在其基礎(chǔ)上誕生了第2代機(jī)器NXT II。在與原機(jī)型保持高度互換性的同時(shí)，NXT II更進(jìn)一步地提高了生產(chǎn)率。同時(shí)即將展出的還有：增加了新功能的高速?gòu)?fù)合型貼片機(jī)「XPF」；高精度錫膏印刷機(jī)「GPX」以及可以在機(jī)外設(shè)置電路板支撐的快速安裝工具；具有自動(dòng)創(chuàng)建影像數(shù)據(jù)功能的ASG（Auto Shape Generator）。
據(jù)NEPCON展會(huì)主辦方負(fù)責(zé)人透露，邁德特(MYDATA)亞洲有限公司將在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示三款新品：SMD元件倉(cāng)庫(kù)、邁德特（MYDATA）第二代MY500和藝術(shù)級(jí)MY100DX貼片機(jī)。MY100DX貼片機(jī)是完美的全能型的解決方案，它由強(qiáng)力的雙線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)雙貼片頭架構(gòu)，各裝備了一個(gè)高速貼片頭和一個(gè)高精度單貼片頭，可使產(chǎn)量達(dá)至最高，這種雙貼裝頭組合賦予用戶最大的貼裝靈活性。先進(jìn)的元件視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)，使您能識(shí)別全范圍的各種復(fù)雜的元器件并高速度地貼裝。
作為展會(huì)展出面積最大的王氏港建將推出最新型、最高彈性的YS12 / YG12高速模塊貼片機(jī)，具有10個(gè)聯(lián)機(jī)貼裝頭和攝像頭，貼裝速度在36000 cph (最佳條件)左右。香港通用電器有限公司新一代 M8高速模塊貼片機(jī)也將亮相，最高貼片速度為26,000 CPH，可處理01005元件至BGA/CSP，及可裝配80個(gè)智能化送料器，而設(shè)備占地面積只有一米闊。 M8高速模塊貼片機(jī)，實(shí)為新一代具有競(jìng)爭(zhēng)力的貼片機(jī)的翹楚。Mirae將帶來(lái)新上市的MxSeries10種型號(hào)，是有著劃時(shí)代的性能Linear Motor 及使用Vision 技術(shù)的未來(lái)產(chǎn)業(yè)第三代貼片機(jī)。可以在特別緊密的空間里，用有效率的設(shè)計(jì)提高作業(yè)空間的靈活度，從而提高生產(chǎn)力。追求高速度、高效率、高生產(chǎn)性直至現(xiàn)在模塊貼片機(jī)的先鋒東京重機(jī)（JUKI），即將展示74,000CPH（最適合條件時(shí)）的超高速新型模塊化貼片機(jī)FX3、與暢銷中的高速通用機(jī)KE2060（KE2080）組合后能夠生產(chǎn)手機(jī)和電腦主基板，在此之上還能夠?qū)?yīng)多品種少量基板的廣泛生產(chǎn)范疇。
印刷焊接設(shè)備同展風(fēng)騷
除了貼片機(jī)為展會(huì)主角外，印刷機(jī)、焊接設(shè)備等同樣將聚集全球眾多知名品牌和領(lǐng)先產(chǎn)品。埃莎Versaprint－德國(guó)新一代頂尖品質(zhì)印刷機(jī)將會(huì)在深圳亮相，埃莎的Versaprint 系列是專為無(wú)鉛化高質(zhì)量、高速SMT生產(chǎn)工藝而開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)印刷機(jī)，集印刷和錫膏ＡＯＩ檢查于一體，具備以下特殊優(yōu)勢(shì)：整板快速AOI檢查，三軌同步操作；鋼網(wǎng)預(yù)檢，印刷后錫膏ＡＯＩ檢查不占用時(shí)間，印刷周期可達(dá)７秒以內(nèi)；PCB板上任何PAD作為MARK點(diǎn)，減少定位時(shí)間；全自動(dòng)網(wǎng)板清洗，減少保養(yǎng)時(shí)間；通過(guò)控制錫膏印刷量，AOI檢查反饋信息，形成閉環(huán)控制；高度的穩(wěn)定性和一致性；刮刀壓力控制等。
ASYS集團(tuán)作為太陽(yáng)能絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線和電子行業(yè)PCB傳輸設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，將展示CPS全自動(dòng)高速絲網(wǎng)印刷機(jī)。其最大的優(yōu)勢(shì)是最快的單片印刷時(shí)間和最小的占地面積，并可以整合EKRA專利的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)。所有標(biāo)準(zhǔn)可追溯性選項(xiàng)，比如RFID, DMC, BC，都能夠整合進(jìn)CPS中。
敏科機(jī)械將帶來(lái)DEK ELAi全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)，這是杰出的ELA的性能和價(jià)值的融合。全新的 Instinctiv? 用戶界面為客戶帶來(lái)許多好處，最優(yōu)化的印刷機(jī)平臺(tái)具有最大的機(jī)械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，ISCAN? 智能化可延展控制局域網(wǎng)絡(luò)替代傳統(tǒng)的配線架，用更快速、更輕盈和更可靠的總線系統(tǒng)支持先進(jìn)功能。 同時(shí)有Heller全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊爐：EXL和全新的Mark III兩大系列。可達(dá)5攝氏度每秒的冷卻速率，緊湊的中央撐板系統(tǒng)(CBS)和免維護(hù)Flux清除系統(tǒng)，Low KW技術(shù)可降低耗電量達(dá)40%。
OK國(guó)際集團(tuán)是公認(rèn)的電子裝聯(lián)生產(chǎn)線上領(lǐng)先的企業(yè)，展示的MX-5000 系列是帶兩個(gè)可切換輸出端口的精密、大功率焊接系統(tǒng)。 它是市場(chǎng)領(lǐng)先的 Metcal 焊接系統(tǒng)目前推出的最新設(shè)計(jì)。 該系列增加了全新的人體工學(xué)控制手柄、全新的內(nèi)置功率表和 最大80瓦的輸出功率，它包含 SmartHeat? 技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速響應(yīng)和精確控制。
日東電子將亮相的無(wú)鉛回流爐 Genesis810N采用一流加熱模塊設(shè)計(jì)，滿足高密度生產(chǎn)，滿足汽車電子、通訊電子、計(jì)算機(jī)及手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品焊接，滿足較窄的無(wú)鉛焊接工藝要求和最佳的制程控制能力。其冷卻系統(tǒng)采用新型雙冷卻區(qū)，高效水循環(huán)+冷水機(jī)制冷（內(nèi)外置可選），冷卻段溫度顯示及靈活、可調(diào)，輕松獲得不同要求的冷卻斜率（免工具維護(hù)）。
Hesse & Knipps是德國(guó)著名設(shè)備制造商，主要從事后段半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)，主要產(chǎn)品是超聲波焊接(邦定)機(jī)，提供12.5至500微米線徑的鋁線焊線工藝。本次展覽主要展示BJ915L雙焊頭系統(tǒng)，是針對(duì)125～500微米粗鋁線大功率管(如TO、D-PAK)高產(chǎn)量而設(shè)計(jì)，功能包括全自動(dòng)送料系統(tǒng)，防震控制技術(shù)，E-Box視窗訊息操作系統(tǒng)輔助調(diào)較線夾與切線刀，智能切線系統(tǒng)和焊接品質(zhì)監(jiān)視系統(tǒng)等等。
漢高樂(lè)泰繼續(xù)給公眾展示領(lǐng)先的焊錫膏等產(chǎn)品，其無(wú)鉛焊錫膏Multicore? LF 600有極寬的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地滿足手機(jī)、掌上電腦、筆記本等電子元件組裝企業(yè)對(duì)印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。具有超長(zhǎng)的開(kāi)放時(shí)間和印刷停置時(shí)間。其底部填充劑 Loctite? 3536設(shè)計(jì)用于BGA和CSP芯片。對(duì)BGA和CSP芯片有很好的保護(hù)性能，它極佳的可維修性又可以保證因?yàn)樵O(shè)計(jì)、工藝等失誤而需要對(duì)芯片返修時(shí)不會(huì)因?yàn)椴缓镁S修而損失慘重，節(jié)省了加工成本。
測(cè)試測(cè)量產(chǎn)品不甘示弱
Viscom 將其S3088的升級(jí)產(chǎn)品 —— S3088-II投放市場(chǎng)。該系統(tǒng)運(yùn)用大量新開(kāi)發(fā)的技術(shù)成果，如Viscom 8M感應(yīng)技術(shù)和用戶界面EasyPro3D，確保了焊錫連接、印刷或組裝后對(duì)電子元件快速可靠的檢測(cè)。S3088-II可在整個(gè)后回流檢測(cè)范圍內(nèi)檢測(cè)PCB。受檢電子組裝可達(dá)大約450 x 350 mm。并且由于完善合理系統(tǒng)布局，機(jī)器在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)也極其安靜。
該系統(tǒng)首次運(yùn)用新型高效的、可滿足極端循環(huán)次數(shù)要求的Viscom-8M感應(yīng)技術(shù)。它的OnDemandHR功能能夠在相同象場(chǎng)尺寸下，為每一分析點(diǎn)在11,7 和23,4 μm/像素之間進(jìn)行選擇。因而，S3088-II覆蓋了未來(lái)如對(duì)01005 元件的檢測(cè)要求。另外，系統(tǒng)還可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的顏色評(píng)估。
X7056組合檢測(cè)的新一代產(chǎn)品，快捷而靈活，X 光技術(shù)的核心部件 —— 功能強(qiáng)大的微聚焦X射線管 —— 可實(shí)現(xiàn)在X光領(lǐng)域15μm/像素的高分辨率。迭代式的3D-X光逆算法軟件保證了出色的圖像質(zhì)量。因而，雙面組裝的印刷電路板的所有的覆蓋面可得到解析，易于產(chǎn)生用于分析的特征信息。另外，系統(tǒng)通過(guò)集成光學(xué)8M感應(yīng)技術(shù)，在達(dá)到最大生產(chǎn)能力的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了Viscom-AOI設(shè)備提供的非常高的檢查深度。
凱能將展示YESTech功能強(qiáng)大的X系列自動(dòng)X光檢測(cè)設(shè)備(AXI)，幫助用戶全面地檢測(cè)焊點(diǎn)和其它不可見(jiàn)缺陷，可應(yīng)用于電子組裝，PCB和半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。無(wú)論在線或離線使用，X系列設(shè)備先進(jìn)的檢測(cè)算法都能夠快速穩(wěn)定地進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，并實(shí)時(shí)地回饋生產(chǎn)過(guò)程中的重要信息。X-3 3-D檢測(cè)設(shè)備可應(yīng)用于高密度的雙面PCB板的焊點(diǎn)檢測(cè)，YESTech的3-D技術(shù)可幫助用戶在檢測(cè)過(guò)程中很容易地區(qū)分PCB板正反兩面重迭在一起的焊點(diǎn)和器件，大大提高了在線自動(dòng)檢測(cè)的可靠性和全面性。
善思科技View X 2000高解析度Xshexian 檢測(cè)儀將亮相，該產(chǎn)品采用高解析度增強(qiáng)屏和密封微焦x射線管組合的結(jié)構(gòu)，通過(guò)x射線非破壞性透視檢查，實(shí)時(shí)觀察到清晰的圖片。另外，強(qiáng)大的軟件測(cè)量功能使得檢查效率大大提高。除此之外，CNC功能使檢測(cè)過(guò)程變得輕松、快捷。
威能電子將展示MTS180S–鷹系列高性能/低價(jià)格 在線測(cè)試系統(tǒng)，可以快速和CAD文件生成鏈接，自動(dòng)生成測(cè)試程序，自動(dòng)調(diào)試測(cè)試程序，·模擬在線測(cè)試的高錯(cuò)誤檢出率，開(kāi)路測(cè)試，可選的模擬和數(shù)碼功能測(cè)試，人性化操作菜單和軟件工具，模塊式結(jié)構(gòu)可滿足不同的測(cè)試和系統(tǒng)擴(kuò)張及升級(jí)要求，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接測(cè)試機(jī), 維護(hù)工作站，監(jiān)視工作站。
行業(yè)活動(dòng)，精彩分成
著名的行業(yè)機(jī)構(gòu)SMTA將參與本次展會(huì)，SMTA 中國(guó)分會(huì)與NEPCON華南展會(huì)合作，同期舉辦SMTA華南大會(huì)，會(huì)議于2008年8月24日到30日舉行，這將成為一個(gè)吸引觀眾“必須參加”的活動(dòng)。議題和議程經(jīng)過(guò)精心打造，將圍繞以解決業(yè)內(nèi)與電子制造、高級(jí)封裝和無(wú)鉛可靠性有關(guān)的最緊迫的問(wèn)題展開(kāi)。
敬業(yè)、探索知識(shí)、專注是優(yōu)秀電子工程師必備的素質(zhì)。為獎(jiǎng)勵(lì)這些工程師為華南地區(qū)電子行業(yè)所作的貢獻(xiàn)，從事SMT行業(yè)的工程師可以自己注冊(cè)參加2008年最佳工程師評(píng)選，也可以由所在公司向NEPCON華南展會(huì)主辦方—?jiǎng)?lì)展博覽集團(tuán)或SMT China雜志提名候選人。本次評(píng)選工作由勵(lì)展博覽集團(tuán)和SMT China雜志共同舉辦，并得到了SMT行業(yè)主要論壇SMT Home的支持。此次評(píng)選將評(píng)出四名優(yōu)秀工程師，每名獲獎(jiǎng)?wù)邔⒌玫揭慌_(tái)筆記本電腦，并將在NEPCON華南展會(huì)最后一天舉辦的頒獎(jiǎng)典禮上獲得精美禮品一份。現(xiàn)在已經(jīng)接受提名登記。
如需詳細(xì)了解展會(huì)的詳情，請(qǐng)登錄。
