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發(fā)布日期:2022-10-17 點(diǎn)擊率:74
射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進(jìn)長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE-A)采用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術(shù),實(shí)現(xiàn)高達(dá)300Mbit/s的傳輸速度,但也同時(shí)提高射頻子系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度,因此晶片商已積極開發(fā)能覆蓋更多頻段的射頻前端方案,以降低客戶開發(fā)門檻。
射頻(RF)前端方案將成為長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm)為持續(xù)提升于全球LTE市場的影響力,除已推出支援 Category 6傳輸速度的進(jìn)階長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE-A)晶片組外,更讓旗下處理器及高通參考設(shè)計(jì)(QRD)皆開始支援其自有的RF360射頻前端方案,藉此協(xié)助行動(dòng) 裝置制造商更簡單地推出支援多頻多模的終端產(chǎn)品。
圖1 高通全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁張力行指出,Snapdragon 810與808處理器均采用20奈米制程制造,同時(shí)支援RF360前端方案。
高 通全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁張力行(圖1)表示,美國AT&T、德國電信(Deutsche Telekom)、法國Orange等全球多家電信商,皆計(jì)劃于今年第四季推出LTE-A CAT6商用網(wǎng)路,最高可以利用載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù)支援300Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率,因此下半年消費(fèi)者將可以購買到內(nèi)建支援CAT6標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)的智慧型手機(jī) 及平板電腦等。
張力行進(jìn)一步指出,隨著應(yīng)用市場持續(xù)推展,LTE-A技術(shù)亦須不斷演進(jìn),以完善使用者體驗(yàn)。有鑒于此,第三代合作夥伴計(jì)劃 (3GPP)已于去年第四季定義超過六十五種的載波聚合頻段組合,其中包括五十一種跨頻(Inter-band)及十四種同頻(Intra-band)排 列組合,可讓電信營運(yùn)商就自有頻段區(qū)間選擇兩個(gè)或三個(gè)載波,甚至是跨分頻雙工(FDD)/分時(shí)多工(TDD)-LTE頻段進(jìn)行整并,以提升傳輸速度表現(xiàn)。 事實(shí)上,由于LTE-A時(shí)代各家電信商所采用的蜂巢式通訊技術(shù)(Cellular Mode)及頻段將益趨復(fù)雜(圖2),行動(dòng)裝置制造商多半的做法系依照不同地區(qū)支援的多頻多模情形,以覆蓋不同頻段的射頻前端方案推出超過十種的單品 (SKU),但此舉將造成額外的終端開發(fā)成本。
圖2 LTE網(wǎng)路頻段的多樣性將提高RF元件及數(shù)據(jù)機(jī)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度。 資料來源:高通
張力行強(qiáng)調(diào),處理器廠商于LTE-A市場競技的重點(diǎn)已不局限于數(shù)據(jù)機(jī)與應(yīng)用處理器的技術(shù),更將延伸至射頻前端,因此,高通自去年開始跨足射頻前端解決方案設(shè)計(jì),并推出RF360方案。
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