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類型分類：: 科普知識

數(shù)據(jù)分類：: 電子連接器

電子連接器技術(shù)未來的發(fā)展趨勢

發(fā)布日期：2022-11-26 點擊率：144

為滿足電子整機(jī)便攜、數(shù)字化、多功能、生產(chǎn)組裝自動化的要求，電子連接器必須進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。介紹了電子連接器技術(shù)未來的發(fā)展趨勢。

小型化是指電子連接器(連接器)中心間距較小，高密度實現(xiàn)大芯數(shù)化。消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能于一體，這也促進(jìn)了連接器產(chǎn)品向微型化和小間距發(fā)展。零部件小型化對技術(shù)要求較高。這些都需要強(qiáng)大的工業(yè)模具基礎(chǔ)來有效支持。

現(xiàn)在是一個信息飛速發(fā)展的世界，人們對什么樣的信息或技術(shù)的要求越來越高。隨著信息和通信數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，無線互聯(lián)已經(jīng)來到我們每個人身邊。從智能手機(jī)、智能可穿戴、無人機(jī)、無人駕駛、VR現(xiàn)實、智能機(jī)器人等技術(shù)的應(yīng)用，安裝IC芯片和控制電路的電子連接器的智能化發(fā)展是必然趨勢，因為這將使電子連接器更智能地掌握電子設(shè)備的使用情況，提高連接器本身的性能，實現(xiàn)智能無線橋接。

高速傳輸是指現(xiàn)代計算機(jī)、信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標(biāo)速率達(dá)到兆赫頻段，脈沖時間達(dá)到亞毫秒，因此要求高速傳輸電子連接器。

為了適應(yīng)毫米波技術(shù)的發(fā)展，射頻同軸電子連接器已經(jīng)進(jìn)入毫米波工作頻段。

電子連接器技術(shù)未來的發(fā)展趨勢

大電流也是許多電子連接器的重要發(fā)展方向。雖然短小輕薄、節(jié)能低耗是消費電子產(chǎn)品的方向，但以下兩個方面決定了供電在相當(dāng)多的應(yīng)用中向大電流演變。我們以常見的計算機(jī)CPU為例說明原因:

一是計算機(jī)性能提高，要求CPU運算速度提高，所需晶體管數(shù)量增加，功耗增加，電壓不變時電流同比增加；

其次，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例低于電壓。因此，電流的增加也是測試電子連接器高性能發(fā)展的重要指標(biāo)。

抗信號干擾和屏蔽，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速度提高時，電容和阻抗的影響越來越明顯。端子上的信號會串?dāng)_到相鄰的端子，影響信號的完整性。另外，接地電容減小了高速信號的阻抗，使其衰減。在新的連接器設(shè)計中，每個信號傳輸端子相互隔開。差分信號對可以很好的達(dá)到這個目的，因為每個差分信號對的一側(cè)都有接地引腳，以減少串?dāng)_。一般情況下，第一層是開陣腳的區(qū)域，以分離相鄰的接地端子。下一層是安裝在行間的接地屏蔽。頂層的應(yīng)用將包括圍繞每個信號端子的金屬接地結(jié)構(gòu)。這種金屬屏蔽實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速度和信號完整性的良好組合。

可靠性和綠色環(huán)保的耐極限環(huán)境。在現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)中，電子連接器可以在超高溫、低溫、振動、濕熱和腐蝕性環(huán)境下有效正常地使用，這使得對原材料的選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計和加工工藝有更高的要求。新型耐高溫材料、新型電鍍涂層工藝、彈性較高的合金材料使未來的連接器能夠更好地適應(yīng)環(huán)境。